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導熱相變化與其他導熱材料相比其優勢在哪?
來源:http://dashboardart.com      時間:2019.05.10

導熱相變化材料是熱量增強聚合物,用于滿足高終端導熱應用的導熱,可靠性較高。發生相變成半液態狀,填縫性強,而且相變化過程中有瞬間的吸熱能力。加之導熱相變化阻小的特點使散熱片的性能達到最佳,并且改善了微處理器,存儲器模塊DC/DC轉換器和功率塊的可靠性。

 在室溫下相變化材料成固體片狀,厚度薄,可操作性強。并且便于安裝,用于散熱片和電子器件之間。當達到產品相變溫度時材料變軟,流動,填充到電子器件的微小的不規則接觸面上。這樣完全填充界面空隙和器件與散熱片間空隙的空間,使得相變化材料優于非流動彈性體或導熱硅膠片,并且具有導熱硅脂高導熱的性能。

 兆科科技在室溫下相變化材料成固體片狀,厚度薄,可操作性強。并且便于安裝,用于散熱片和電子器件之間。當達到產品相變溫度時材料變軟,流動,填充到電子器件的微小的不規則接觸面上。這樣完全填充界面空隙和器件與散熱片間空隙的空間,使得相變化材料優于非流動彈性體或導熱硅膠片,并且具有導熱硅脂高導熱的性能。

產品特性:

  1、0.018-in2/W 熱阻

  2、室溫下具有天然黏性,無需黏合劑

  3、散熱器無需預熱

  產品應用

  1、高頻率微處理器

  2、筆記本和桌上型計算機

  3、計算機服務器

  4、內存模塊

  5、高速緩存芯片

  6、IGBTs