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業界動態
導熱矽膠片的優點及行業應用
來源:http://dashboardart.com      時間:2019.05.13

 
導熱矽膠片的優點:

1、材料較軟,壓縮性能好,導熱絕緣性能好,厚度的可調范圍比較大,適合填充空腔,兩面具有天然粘性,可操作性和維修性強;

        2、有了導熱矽膠片的補充,可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸,真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差;

        3、由于空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面;

        4、選用導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻,導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙;

        5、導熱矽膠片的導熱系數具有可調控性,導熱穩定度也更好;

        6、導熱矽膠片具有安裝,測試,可重復使用的便捷性。

        7、導熱矽膠片具有絕緣性能(該特點需在制作當中添加合適的材料);

        8、導熱矽膠片具減震吸音的效果;

        9、導熱矽膠片在結構上的工藝工差彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求;

   導熱矽膠片的應用領域

        ◆LED行業使用
        ●導熱矽膠片用于鋁基板與散熱片之間
        ●導熱矽膠片用于鋁基板與外殼之間
        ◆ 電源行業
        用與MOS管、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導熱
        ◆PDP /LED電視的應用
        功放IC、圖像解碼器IC與散熱器(外殼)之間的導熱
        ◆ 通訊行業
        ●產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱
        ●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱
        ◆ 汽車電子行業的應用
        汽車電子行業應用(如氙氣燈鎮流器、音響,車載系列產品等)均可用到導熱矽膠片
        導熱矽膠片的選型
        ◆導熱系數選擇
        ◆家電行業
        微波爐/空調(風扇電機功率IC與外殼間)/電磁爐(熱敏電阻與散熱片間)

        消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度,整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件,所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度。第一外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導熱系數較高的導熱矽膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。

        導熱系數選擇最主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低,或對溫度比較敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導熱系數高點的導熱矽膠片。

 注解:熱流密度:定義為:單位面積(1 平方米)的截面內單位時間(1 秒)通過的熱量.結溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。導熱矽膠片又稱為導熱硅膠墊、導熱硅膠片、導熱絕緣片、導熱軟硅膠、散熱硅膠片、散熱硅膠墊