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導熱泥|導熱粘土
TIF ?100-15 是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料,加上獨特配方,使其擁有有良好導熱性能,亦保留了其極軟的特性。因為TIF?100-15比一般的導熱硅油的粘度為高,它能防止黏合物與填料分離的現像。另外它的黏合線偏移也比傳統的散熱墊控制得好。 TIF?100-15的使用方法跟散熱脂類似,可使用商業上一些方法包括絲印網印刷,注射或自動化設備操作。 TIF?100-15的應用包括倒裝芯片微處理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP芯片,圓形加速芯片,LED照明和其他高功率的電子組件。

型 號

顏 色

熱傳導率(W/mK)

擊穿電壓(T= 1mm 以上)

比重g/cc

使用溫度范圍(℃)

TIF100-50

紫色

5.0W/mK

>8000 VAC@1mmT

3.10 g/cc

-20-200 ℃

TIF100-35

藍色

3.5 W/mK

>8000 VAC@1mmT

3.02 g/cc

-20-200 ℃

TIF100-30

橘色

3.0W/mK

>8000 VAC@1mmT

3.18 g/cc

-20-200 ℃

TIF100-25

紫色

2.5W/mK

>8000 VAC@1mmT

2.87g/cc

-20-200 ℃

TIF100-20

黃色

2.0 W/mK

>8000 VAC@1mmT

2.52 g/cc

-20-200 ℃

TIF 100-15

灰色

1.5W/mK

>8000 VAC@1mmT

2.32 g/cc

-20-200 ℃

上一條:無硅導熱片
下一條:硅膠泡棉密封墊