?
您的位置:首頁 > 產品展示 > 無硅導熱片
產品展示
無硅導熱片
Z-PASTER100系列無硅導熱片系列產品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ,作用是填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合,它們的柔性、彈性特征使能夠用于覆蓋非常不平整的表面.有利其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用。

型 號

顏 色

厚 度(mm)

熱傳導率(W/mK)

硬度(Shore00)

耐擊穿電壓 Dielectric Breakdown Voltage(VAC)

Z-Paster100-30-10S

灰色(gray)

0.25-5.0

3.0

50

>5000

Z-Paster100-20-11S

深灰色(Dark grey)

0.25-5.0

2.0

50

>5000

Z-Paster100-15-02E

灰白色(gray)

0.25-5.0

1.5

35

>5000